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XL7015E1_80V电源ic,80V电源芯片,80V电源管理ic,80V车载电源ic,80v车载电源芯片

  • XL7015E1_80V电源ic,80V电源芯片,80V电源管理ic,80V车载电源ic,80v车载电源芯片
  • 所属行业: 其他集成电路
  • 产品型号: XL7015E1
  • 产品品牌: 劲锐佳
  • 生产产地: 深圳

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XL7015E1 80V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic

劲锐科技-推出XL7015E1这款高效率(高达85%以上) 降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic控制器可以5V80V输入电压工作。XL7015E15V80V 输入电压范围内工作,产生固定的1.3V20V输出。

XL7015E1 是一款高效、高压降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic转换器,固定150KHz开关频率,可提供最高0.8A输出电流能力,低纹波,出色的线性调整率与负载调整率。XL7015E1内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。 PWM控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保护功能,当输出短路时,开关频率从150KHz降至45KHz。内部补偿模块可以减少外围元器件数量。可调软启动;内置芯片温度监视器;在–65°C150°C工作结温范围内提供±1。30%的基准电压准确度。

XL7015E1 采用TO252-5L 封装。

特点 

XL7015E1 5V80V宽输入电压范围  

XL7015E1输出电压从1.25V20V可调  

XL7015E1最大占空比100%  

XL7015E1最小压降1V  

XL7015E1固定150KHz开关频率  

XL7015E1最大0.8A开关电流    

XL7015E1内置高压功率三极管  

XL7015E1效率高达85%  

XL7015E1出色的线性与负载调整率  

XL7015E1ENTTL关机功能  

XL7015E1内置过热关断护功能  

XL7015E1内置限流功能  

XL7015E1内置输出短路保护功能  

XL7015E1 TO252-5L封装     

深圳劲锐佳科技有限公司专注于80V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic,电源ic,电源芯片,电源管理ic,电源管理芯片,电源方案,电源板销售是XLSEMI,芯龙产品,XL7015E1E1正规供应商,欢迎新老客户洽谈合作。

 

XL7015系列是劲锐佳科技推出的80V高耐压降压型DC-DC电源芯片,电源芯片,电源管理ic,电源ic,DVD电源ic,它内含固定频率振荡器(150KHZ)和基准稳压器(1.25V),并具有完善的保护电路、电流限制、热关断电路等。利用该器件只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路。

此外,该芯片还提供了工作状态的外部控制引脚。

XL7015.jpg

 

XL7015高耐压80V系列开关稳压集成电路的主要特性如下:

1、输出电压:1.25V至20V

2、工作模式:低功耗/正常两种模式。可外部控制

3、工作模式控制:TTL电平相容

4、所需外部组件:仅四个(不可调);六个(可调)

5、器件保护:热关断及电流限制

6、封装形式:5脚(TO252-5L)

内部框图

XL7015芯片内部框图。

注:此图为TO252-5L封装形式的内部框图。

XL7015内部包含150KHZ振荡器、1.25v基准稳压电路、热关断电路、电流限制电路、放大器、比较器和内部稳压电路等。

XL7005A框图.png

为了产生不同的输出电压通常将比较器的负端接基准电压(1.25V ),正端接分压电阻网络。其中R1=1KΩ R2分别为1.7KΩ 3.3v),3。1KΩ5V),8.8KΩ 12V)、0-ADJ)。将输出电压的分压电阻网络的输出同内部基准稳压值1.25V进行比较,若电压有偏差,则可用放大器控制内部振荡器的输出占空比,从而使输出电压保持稳定。

应用实例

具体应用时可根据需要选择,XL7015支持输出可调,在输入80V时,输出可连续调整为020V,典型应用电路如下图:XL7015典型电路.png


散热问题

XL7015有只有一种封装形式,8脚SOP8L。一般情况下,TO252-5L封装需要加装散热片。散热片的尺寸由输入电压、输出电压、负载电流和环境温度决定。环境温度越高,对散热的需求也越高。

TO252-5L封装的XL7015是要焊接在PCB板上的表贴元件,铜和PCB板有助于这种封装器件的散热,如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸,更多的覆铜区域会改善热特性,但大于6平方英寸时,在散热方面的改善就很小,就应在通风的情况下使用。

引脚图

XL7015脚位.png

右图为X7015芯片引脚示意图。

1+VIN2SW,3GND,4为feed back,5为on/of

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